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影响PCB的技术参数—耐热裂时间

作者:广郡电子 来源:未知 人气: 标签:温度存储 电磁振动 日期:2016-1-18 15:40:38
导读:近年来,随着电子产品市场的火爆升温,PCB的关注程度也随之升温,各类关于PCB的测试项目也越来越多,诸如温度储存试验、振动试验、电性能试验等。今天,介绍一下…

近年来,随着电子产品市场的火爆升温,PCB的关注程度也随之升温,各类关于PCB的测试项目也越来越多,诸如温度储存试验、振动试验、电性能试验等。今天,介绍一下关于PCB的另外一个重要参数,即耐热裂时间。

耐热裂时间采用TMA法(热机械分析法)将板材逐步升温到260℃、288℃或300℃的定点温度,然后观察PCB在这种高热的环境中,能够抵抗Z轴膨胀多久而不致裂开,这种耐受时间就称之为耐热裂时间。

根据玻璃化转变温度的差异,IPC-4101B中规定:

    对于一般Tg(玻璃化转变温度)的PCB,其T260 >30minT2885min

    对于中等级TgPCB,其T260>30minT28810min

    对于高等级TgPCB,其T260> 30minT28815minT3002min

 一般来说,TgZ-CTE(线性膨胀系数)及T288都是可以评估PCB能否承受耐温度的重要量化参数。在如今的锡铅焊制程时代,材料的耐热性往往以Tg为指标,Tg愈高则耐热性愈住。而进入无铅制程后,随着焊接温度的堤高,判定PCB耐热性的好坏,以乃及耐热裂时间(T260T288T300)较Tg更为贴切。设计人员应向PCB供应商提出要求。此外PCB电气性能及平整度在无铅工艺中仍是不可缺少的技术参数。
    一款产品的好坏,往往受到多个参数的牵制,只有将这些参数之间达到一个平衡,才能最大限度的发挥产品的功用。

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